电子陶瓷相关术语

    陶瓷基片材料在电子陶瓷中，占有最重要位置的是绝缘体。特别是高级集成电路用绝缘基片或封装材料，可以采用尺寸精度为微米或微米以下的高纯度致密氧化铝烧结体。高纯度致密氧化铝具有金属材料所不具备的绝缘性和高分子材料所不具备的导热性。

    陶瓷压电材料 压电元件可使电信号和机械信号相互转换。一定形状的压电陶瓷元件主要由PbTiO3-PbZrO3系（PZT）烧结而制成，即使是烧结体，通过极化也可获得单晶所具有的压电性。压电元件的主要用途有火花塞和谐振器。谐振器起选择性通过特定频率电波滤器的作用，是电视（TV）、无线电等调谐电路不可缺少的元件。

    陶瓷半导体材料 在陶瓷中，半导体是很多的。电阻随温度而变化的性质，可用于非线性电阻。负温度系数非线性电阻（NTC非线性电阻）随温度上升而电阻降低，具有一般的半导体特性。铁系金属的氧化物陶瓷，因为具有化学的和热的稳定性，所以可用于非线性电阻，在很宽的范围控制温度。与此相反，称为正温度系数热敏电阻（PTC热敏电阻）的元件，用的是半导体化的BaTiO3陶瓷。这种陶瓷因为在相变温度下电阻急剧增大，如果作为电阻加热元件而应用，则可在相变温度附近自动控温，是很方便的。

    使ZnO烧结体的晶界或粒子之间浸渗低熔点、高电阻的Bi2O3物质，在达到称为非线性电阻电压的一定电压时，是高电阻；在线性电阻电压以上时，变为低电阻的非线性电阻。非线性电阻可应用于电路保护元件和避雷器元件。